论文降重
免费查重
元器件点胶方式对芯片可靠性的影响
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
本文利用 Workbench 仿真软件建立了表贴芯片的三维模型,在随机振动条件下,分析了长胶、短胶(中间)、短胶(四角)及无胶四 种不同点胶方式对元器件焊腿可靠性的影响。
推荐文章
元器件对电源系统可靠性的影响
质量等级
元器件
平均故障间隔时间
可靠性
元器件可靠性增长评估
可靠性
增长
评估
电子元器件可靠性增长的分析技术
元器件
可靠性增长
分析技术
提高电路中元器件的使用可靠性
元器件
使用可靠性
失效性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 元器件点胶方式对芯片可靠性的影响 | ||
| 来源期刊 | 电脑乐园·信息化教学 | 学科 | 社会科学 |
| 关键词 | 点胶方式 电子设备结构 可靠性 | ||
| 年，卷（期） | 2019,（8） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 0460-0460 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | C |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2019(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
点胶方式
电子设备结构
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑乐园
主办单位：
广西金海湾电子音像出版社
出版周期：
月刊
ISSN：
1008-2352
CN：
45-1239/TP
开本：
出版地：
广西南宁市鲤湾路8号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
11860
总下载数（次）
29
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
