半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究

• 作者: 张伟儒 张哲 童亚琦 袁帅 郑彧
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 陶瓷绝缘基板 流延 凝胶注模 3D打印
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 陶瓷专辑
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.1
• 字数: 4249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2020.01.07

摘要

陶瓷材料是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系.随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求.成型是陶瓷基板的制备过程的关键环节,也是陶瓷基板制备的难点.本文介绍了流延成型、凝胶注模成型和新型3D打印成型等几种基板成型方法,分析了不同成型方法的特点、优势及技术难点.介绍了了近年来国内外陶瓷基板成型的研究现状,并对其未来发展及应用进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑彧		8	26	3.0	5.0
2	童亚琦		5	19	2.0	4.0
3	张伟儒		12	99	7.0	9.0
4	张哲		3	0	0.0	0.0
5	袁帅	北航航空航天大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0