2019年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——电子铜箔篇

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板材料 印制电路板 投产项目 电子铜箔 PCB 大盘点 项目确立
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 48-53
• 页数: 6页
• 分类号: TN4

摘要

本专题对发生在2019年内我国的印制电路板及其基板材料业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。本分篇为国内电子铜箔篇。