浅谈半导体晶圆化镀线设计与选型

• 作者: 刘勇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体晶圆 化镀镍金 化镀生产线 设备设计及选型
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 21-26
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2020.02.005

摘要

半导体晶圆化镀设备是实现工艺要求、保证产品质量的关键载体.在半导体晶圆化镀线设计和选型过程中,需要考虑的问题和因素包括:产品工艺流程、槽体体积及材料、加热循环方式、槽液的分析监控、槽液的清洗排放、化镀生产线的日常维护和保养等.晶圆化镀线的设计和选型,同时也应综合考虑产品的种类、药水体系、生产量、成本、动力设施和环保要求等因素.