基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

• 作者: 丁颖洁 施海健 王海超 马力
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 数学
• 关键词: 数值模拟 温度分布 热流密度 透锡率
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 计算材料学
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: O242.1
• 字数: 3332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12044/j.issn.1007-2330.2020.04.006

摘要

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足.为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响.分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃.模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海超		2	0	0.0	0.0
2	丁颖洁		2	0	0.0	0.0
3	施海健		1	0	0.0	0.0
4	马力		1	0	0.0	0.0