超薄晶圆减薄工艺研究

• 作者: 丛瑞 常庆麒 衣忠波
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 减薄抛光机 超薄晶圆 抛光工艺
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 36-40,49
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 1558字
• 语种: 中文

摘要

主要研究了超薄晶圆减薄工艺和设备.从设备结构、晶圆传输、晶圆加工工艺、晶圆测量等方面,介绍了先进封装用减薄机如何解决超薄晶圆易碎问题,以及设备的国内外现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	常庆麒	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
2	衣忠波	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	7	1.0	2.0
3	丛瑞	中国电子科技集团公司第四十五研究所	1	0	0.0	0.0