LTCC基板热切尺寸一致性提升研究

• 作者: 张艳辉 杨兴宇 钱超
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 热切 腔体塌陷 聚酯胶板 粗切 刀体温度变化
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1747字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0605

摘要

针对热切时生瓷坯块腔体塌陷、外形尺寸偏大、一致性差的问题展开研究,发现采用聚酯胶板粘附可以解决腔体塌陷问题.通过分析影响尺寸变化的多种因素,确定生瓷坯块边缘的不规则余量以及刀具温度的变化过程造成的刀具变形是切割时尺寸精度及一致性差的主要原因.通过控制刀体温度变化过程,增加粗切步骤改善阶梯型边缘余量,能够将21层、37 mm×37 mm的产品尺寸一致性控制在±100 μm以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨兴宇	中国电子科技集团公司第二研究所	3	1	1.0	1.0
2	张艳辉	中国电子科技集团公司第二研究所	3	0	0.0	0.0
3	钱超	中国电子科技集团公司第二研究所	4	1	1.0	1.0