CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析

• 作者: 吕栋 虞勇坚 邹巧云
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CBGA Pb偏析 晶粒粗化 蠕变 位错
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1010

摘要

温度环境试验过程中CBGA组装焊点出现开裂现象,行业内的观点认为失效机理是由于大尺寸陶瓷封装和PCB板的热膨胀系数(CTE)失配导致的焊点疲劳损伤,从材料微观组织演变的角度研究焊点失效机理的讨论还较少.研究了CBGA组装焊点在不同周期温度冲击试验过程中出现的焊点开裂现象,利用扫描电镜、透射电镜等先进微观分析仪器进行微观组织分析,从晶界、晶相的角度研究焊点损伤的微观机制,研究不同试验周期下焊点开裂的微观组织演变过程,结果显示焊点开裂的微观原因与焊料内部的Pb偏析、晶粒粗化和沿晶断裂、材料蠕变引起的晶相位错等因素有关.