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非等温DSC研究EMC的固化动力学
非等温DSC研究EMC的固化动力学
作者:
杨春梅
王殿年
郭本东
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
DSC
环氧塑封料
促进剂
摘要:
采用非等温差示扫描热量仪(DSC)对环氧塑封料共混物体系的固化过程进行了研究.利用T-Φ外推法确定了固化工艺温度,并用Kissinger、Ozawa和Crane法计算共混体系固化反应的表观活化能Ea、指前因子A和固化反应级数等动力学参数.结果 表明,TPTP和DBU促进剂具有高温区快速固化的特点,使用这两种促进剂该体系的活化能均在62 kJ/mol以上,反应级数n均小于1,表明该体系的固化反应是一个复杂反应,使用T-中外推法计算出凝胶温度分别为66.15℃和70.65℃.
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篇名
非等温DSC研究EMC的固化动力学
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
DSC
环氧塑封料
促进剂
年,卷(期)
2020,(9)
所属期刊栏目
封装、组装与测试
研究方向
页码范围
10-13
页数
4页
分类号
TN305.94
字数
语种
中文
DOI
10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0904
五维指标
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王殿年
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节点文献
DSC
环氧塑封料
促进剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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