面向半导体器件的电化学微纳制造技术

• 作者: 周剑章 时康 杜炳谦 杨防祖 田昭武 詹东平 许瀚涛 韩联欢
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 约束刻蚀剂层技术 电化学微加工 电化学纳米加工 先进制造 半导体微纳器件 半导体晶圆
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 电化学
• 页码范围: 747-755
• 页数: 9页
• 分类号: TB383.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.6043/j.issn.0438-0479.202006026

摘要

由于电化学加工技术无工具磨损、无残余应力、无表层和亚表层损伤和热效应,在先进制造领域具有不可替代的作用.面对超大规模集成电路、微纳机电系统和微纳器件等新兴产业的重大需求,电化学微纳加工技术应运而生.围绕"微纳米尺度空间限域电化学反应"这一关键科学问题,本文将在介绍电化学微纳加工技术的基础上,全面综述具有厦门大学特色的约束刻蚀剂层技术及其在半导体材料加工原理、方法和设备等方面的研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨防祖		57	701	16.0	23.0
2	田昭武		11	95	4.0	9.0
3	周剑章		14	68	5.0	8.0
4	詹东平		9	1	1.0	1.0
5	时康		6	3	1.0	1.0
6	韩联欢		1	0	0.0	0.0
7	杜炳谦		1	0	0.0	0.0
8	许瀚涛		1	0	0.0	0.0