采用超声雾化液化学机械抛光(CMP)氧化锆陶瓷的材料去除特性

• 作者: 夏明光 施卫彬 李庆忠
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: Y-TZP 材料去除特性 雾化施液 软质层 化学机械交互作用
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 835-839,750
• 页数: 6页
• 分类号: TG739
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/jc.nkii.ssn1673-2812.2020.05.025

摘要

采用浸泡腐蚀法研究了雾化抛光液与钇稳定氧化锆陶瓷(Y-TZP)之间的化学反应对其表面硬度的影响,通过雾化施液CMP抛光工艺分别在纯机械 、纯化学及化学机械作用下进行雾化CMP试验,分析讨论了雾化CMP过程中原子级的材料去除特性;最后,研究了化学腐蚀软化层对氧化锆陶瓷材料去除速率及表面质量的影响.试验结果表明,精细雾化液CMP过程中在基片表面形成一层硬度比基体材料小的软质层,材料去除主要是化学和机械共同作用的结果,其去除率超过材料总去除率的94％,且化学机械交互作用的动态平衡点与抛光过程中工艺参数的设置有关,选择适当的工艺参数是实现对材料的高效去除和获得高质量表面的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李庆忠		47	113	5.0	6.0
2	夏明光		4	2	1.0	1.0
3	施卫彬		4	2	1.0	1.0