低渗油高导热硅脂界面材料的制备及其性能

• 作者: 任晓雯 孙敬文 朱亚平 王帆 陈冉冉 齐会民
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 导热硅脂 界面材料 导热性能 低渗油
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 954-960,983
• 页数: 8页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2020.06.015

摘要

针对航天器界面材料对导热率和渗油特性的要求,以聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)、羟基封端聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基体,通过填料堆积密度设计与粒径选择、不同填料的协同作用、填料的表面改性,以及添加纳米粒子,制得了高导热低渗油导热硅脂(TCG),其导热系数达5.7 W/(m·K),在测试条件下,基本无渗油现象.研究表明,通过对多种粒径球状Al粉进行粒径复配,可使填料达到密堆积结构;再搭配少量Ag粉,发挥不同形貌填料的协同作用,构建更有效的导热通路;对导热填料进行表面改性,可改善其与基体的相容性,进一步提高填料的填充量,从而改善TCG的导热性能.采用PDMS为基体,发挥其氢键作用以及少量纳米颗粒添加剂的协同作用,可降低TCG的渗油率.在模拟使用环境下,低渗油高导热TCG具有优良的散热效果,加热元件温度从39.4℃降低到37.1℃,并在高低温热循环条件下,不开裂,不渗油.