电器封装用高效导热/阻燃环氧复合材料的制备

• 作者: 付玲 宁廷州 张敬芝
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 原位聚合法 石墨烯 磷烯 热线法 锥形量热
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料技术
• 页码范围: 156-163
• 页数: 8页
• 分类号: TQ314.24+8|TQ325.1+2
• 字数: 5848字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2020.03.024

摘要

目的 为了提高电器封装材料的安全性,制备出一种具有高效导热/阻燃的环氧复合材料.方法 通过原位聚合法,采用三聚氰胺-甲醛树脂预聚体(MF)修饰石墨烯(G)/磷烯(BP)合成纳米填料,辅以环氧树脂(E51)制备高导热/阻燃的环氧复合材料.通过TGA、热线法和锥形量热法分别测试复合材料的热稳定性、导热性和阻燃性.结果 研究结果表明,当MF@BP/G的质量分数为3％时,环氧复合材料的残碳量高达22.19％,相较于纯的环氧复合材料提升了76.77％;导热系数提升至0.257 W/(m.K),提升率为27.86％;峰值热释放率、总的热释放量、峰值烟雾释放率和总的烟雾释放量分别下降了43.76％,27.72％,46.81％和28.83％.结论 以MF@BP/G为功能填料,可以有效提高环氧复合材料的导热性和阻燃性,有利于提升环氧复合材料的使用安全性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张敬芝	枣庄学院机电工程学院	17	17	3.0	3.0
2	付玲	枣庄学院机电工程学院	11	12	2.0	3.0
3	宁廷州	枣庄学院机电工程学院	19	11	2.0	2.0