Ag含量对竖引连铸Cu-Ag合金组织和性能影响

• 作者: 丁雨田 吕长春 周延军 宋克兴 曹军 杨冉 王要利 胡勇
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag合金 竖引连铸 凝固组织 强度 导电率
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 有色金属合金材料
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2020-0271

摘要

采用冷型三室真空竖引连铸的方法制备了含Ag量分别为1、2、4和20 mass％的Cu-Ag合金.利用光学显微镜、扫描电镜、金属导体电阻率仪和电子拉伸试验机等研究了Ag含量对Cu-Ag合金铸态杆坯组织和性能的影响.结果 表明:冷型竖引连铸工艺制备的Cu-Ag合金杆坯具有近似平行于轴向的柱状晶显微组织结构.Ag含量对Cu-Ag合金显微组织和性能具有显著影响.Cu-Ag合金铸态杆坯的显微组织主要由α-Cu基体和Ag粒子组成,Ag颗粒在Cu基体中分布均匀.Cu-lAg合金的铸态组织基本由初生α相构成,未见明显的共晶组织.Cu-2Ag合金的显微组织主要由枝晶组成,小共晶团均匀的分散在枝晶臂间.Cu-4Ag合金的显微组织开始显示出扩展的分枝.Cu-20Ag合金的显微组织中出现围绕树突的连续网状结构.合金的抗拉强度随Ag含量增高逐渐升高,合金的导电率随Ag含量增高逐渐降低,Cu-20Ag合金的强度和导电率分别为284 MPa和79.7 ％IACS.