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摘要:
研究基于BT5.0的SoC芯片的设计技术,提出电源管理模块、复位模块、时钟模块及射频电路模块的设计内容.在芯片设计过程中,采用SoC整合设计,解决了产品小型化、生产可控等问题.采用多层金属工艺平台设计,解决了电感难于集成到芯片内部的技术问题.实现了外围电路简单化,采用多电源域、多工作模式、门控时钟、低功耗单元等设计,解决了芯片应用的低功耗问题;采用SiP技术.实现2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的私有协议兼容,拓展了物联网应用场景.
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文献信息
篇名 基于BT5.0的SoC芯片设计技术研究
来源期刊 集成电路应用 学科
关键词 集成电路设计 蓝牙低功耗5.0 片上系统 低功耗技术 系统级封装
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目 研究与设计|Research and Design
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TN402|TN432
字数 语种 中文
DOI 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.05.002
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路设计
蓝牙低功耗5.0
片上系统
低功耗技术
系统级封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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