基于故障物理的电子产品可靠性分析

• 作者: 李文禹 段桂环 陈胜坚
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 故障物理 可靠性 仿真分析
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN0
• 字数: 3832字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19850/j.cnki.2096-4706.2020.08.016

摘要

文章对故障物理及可靠性物理技术进行了论述,根据故障物理分析方法重点介绍通过仿真方法和模型进行电子产品可靠性分析.在模型适用性分析的基础上,以某PCB板产品为例,通过热效应仿真分析和振动应力仿真分析的方法初步发现产品技术潜在问题,可为后续基于故障物理分析产品可靠性提供相应支撑和依据,展望以故障物理为基础的可靠性分析理论前景和未来应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈胜坚		7	4	1.0	1.0
2	段桂环		1	0	0.0	0.0
3	李文禹		1	0	0.0	0.0