微型晶体谐振器封装设备生产平衡问题研究

• 作者: 张扬 李刚炎 李玉梅 胡剑
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 微型晶体谐振器 封装设备 生产节拍 仿真 优化
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 管理与综述
• 页码范围: 284-287
• 页数: 4页
• 分类号: TH16|TH166
• 语种: 中文

摘要

微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺.为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备期望生产节拍;其次基于Flexsim工具建立设备的三维仿真模型,得到瓶颈工位;再次基于精益生产及遗传算法提出生产节拍优化方案,并重建设备仿真模型,依据设备生产线平衡评价指标选取较优方案;最后样机验证设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李刚炎		203	1051	15.0	24.0
2	胡剑		44	216	10.0	12.0
3	张扬		4	0	0.0	0.0
4	李玉梅		2	0	0.0	0.0