微电路模块灌封工艺研究

• 作者: 关亚男 王广奇
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封 可靠性 振动 散热
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2021.01.005

摘要

针对某款微电路模块在组装过程中存在的质量隐患以及在试验中存在的振动、散热、短路等质量可靠性问题,调整微电路模块的灌封方案,通过对比三种灌封-元器件焊接组合,得到最优灌封方案,确定灌封胶制备、灌胶填充和灌封胶固化等核心步骤的工艺条件.在灌封胶量确定和灌封工艺过程控制中,通过筛选和鉴定检验的典型试验,验证该微电路模块灌封工艺方案的可靠性.实验结果表明,利用灌封胶改善了绝缘、散热、耐温、防震作用,解决了该微电路模块在组装过程中存在的质量隐患及产品可靠性问题.