IC封装TO系列产品框架变形研究

• 作者: 郑娟莉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: TO系列 框架变形 PDCA循环方法
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 新技术与新工艺
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

框架变形是IC封装中常见的质量异常之一;针对TO系列产品介绍了一套完整解决方案,采用PDCA循环方法,从现状分析着手,找出原因、制定对策措施,改善了框架变形异常并取得较好的效果;通过效益检查,达到了提高质量和降低成本目的.