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浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控
浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控
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摘要：
印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高.文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释.
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研究主题发展历程
节点文献
任意层高密度互连板
涨缩
对位
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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