CMP干燥模组控制软件设计

• 作者: 杨旭 杨元元 王嘉琪 贾若雨
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 半导体制造 控制软件设计 面向对象 晶圆干燥 化学机械抛光
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备|Semiconductor Manufacturing
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.03.004

摘要

介绍了旋转干燥和异丙醇加热雾化干燥的工作原理,深入分析了控制软件的需求,利用面向对象的设计方法,完成了系统架构的设计,并对干燥加工、异丙醇补液、参数监控3个关键功能模块进行了设计,目前该软件已在设备端应用中达到了理想的工艺性能.