第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 70-71
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.03.014

摘要

2021年6月4日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)预备会议在厦门海沧万豪酒店举行.厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表以及会议技术委员会成员16人现场参会,另有7名技术委员会成员通过网络远程参加会议.会议由技术委员会主席、厦门大学于大全教授主持.