BEPCⅡ横向反馈激励器的水冷真空馈通

• 作者: 赵敬霞 彭晓华 汪林 郭迪舟 王昊 周嘉申
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 关键词: 真空馈通 水冷真空馈通 穿墙子 真空渗漏 反馈激励器 陶瓷金属焊
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 152-156
• 页数: 5页
• 分类号: TB756
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjvst.202006021

摘要

北京正负电子对撞机二期(BEPCⅡ)束流横向反馈激励器的馈通,采用了带水冷设计的自研非标陶瓷真空馈通.该馈通采用陶瓷-可代焊接在研制过程中,出现了陶瓷真空漏和弹性渗漏等问题,本文介绍了这些真空漏的表现、成因和解决方案,分享制备经验.同时,为了更好的介绍水冷真空馈通的研制过程,文章展示了四个版本的馈通设计图样.终版馈通满足严格的项目需求,运行良好.