0.08mm厚中频用取向硅钢极薄带制作工艺研究

• 作者: 霍慧贤 孙振东 刘鹏程 刘宝志 李艳霞
• 来源期刊: 包钢科技
• 关键词: 取向硅钢极薄带 退火温度 保温时间 磁性能
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 品种质量与试验研究|Quality of Variety and Experiment and Research
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TG335.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-5438.2021.01.015

摘要

文章介绍了利用我厂生产的0.27 mm厚普通取向硅钢(CGO)作为原料制作0.08 mm厚中频用取向硅钢极薄带的工艺研究过程,着重研究了不同退火温度与机组运行速度(即保温时间)的热处理工艺对取向硅钢磁性能的影响,确定了以900℃ ×10 m/min为最佳的热处理工艺,获得了取向硅钢极薄带的磁感应强度B8=1.846 T,铁损P1.5/400=11.15 W/kg,矫顽力Hc=53.57 A/m的良好中高频电磁性能的制作工艺.