用于MPCVD金刚石薄膜生长的高表面质量HTHP金刚石的制备

• 作者: 段鹏 彭燕 王希玮 韩晓桐 王笃福 胡小波 徐现刚
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 激光切割 化学机械抛光 HTHP金刚石 MPCVD金刚石薄膜
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 无机非金属及其复合材料
• 页码范围: 34-37,41
• 页数: 5页
• 分类号: TQ163
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/cldb.19090182

摘要

高质量的表面加工是金刚石体块和薄膜生长以及器件制备的关键.本实验利用激光切割块状HTHP金刚石,并采用激光共聚显微镜(LEXT)、拉曼光谱(Raman)及X射线光电子谱(XPS)、电子背散射衍射(EBSD)分析金刚石的表面形貌、抛光过程中表面状态的转化情况,以及抛光后金刚石的表面损伤及结晶质量.经过机械抛光和化学机械抛光,激光切割带来的表面碳化层和损伤层被有效去除,金刚石的表面粗糙度达到0.764 nm.进一步地,通过微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)法在HTHP金刚石籽晶上沉积同质薄膜材料,获得生长条纹规则、低应力、拉曼半宽2.1 cm-1、XRD半宽仅为87arcsec的高质量金刚石薄膜.