导体厚度对LTCC电路微波性能的影响

• 作者: 侯清健 张兆华 胡永芳 崔凯 谢廉忠
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 微波电路 带状线 导体厚度 T/R组件
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用|Research & Application
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TN61
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2021.04.005

摘要

贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分,降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一.采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体,研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响;制作了低膜层厚度的T/R组件,并测试了其的微波性能.研究结果表明,导体厚度控制在5μm以上对带状线的插入损耗和回波损耗影响较小,对T/R组件输出功率和接收增益等关键指标影响也不大.通过控制导体厚度可以有效降低LTCC成本,并且不影响LTCC电路的微波性能.