打孔机运动平台精度自补偿技术研究

• 作者: 高峰 李欣
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 低温共烧陶瓷 高速打孔机 精度自补偿
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备|Advanced Packaging
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.04.003

摘要

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究.结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策.该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源.