锗片表面钝化探究进展

• 作者: 杨静 韩焕鹏 张伟才
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 锗片 钝化 表面质量 悬挂键 界面态密度
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备|Semiconductor Manufacturing
• 页码范围: 27-30,39
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.04.006

摘要

从锗片实际应用中存在的表面均匀性差、表面质量不稳定问题出发,对影响锗片表面质量的因素进行了分析.研究结果表明,对锗片表面进行钝化后,能够改变锗抛光片表面的悬挂键状态、降低界面态密度,最终提高锗片的实际应用效果.并重点对氢钝化、氯钝化、氮钝化、硫钝化、硅钝化、氟钝化、烷烃钝化等主流钝化方式的适用性及优劣性进行了对比分析,对比分析主要从钝化液种类的选取、钝化时间与温度、钝化效果几个方面进行.