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一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究
一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究
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摘要：
在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高.同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流.本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论.
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电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
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36164
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