电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析

• 作者: 徐树森 向兵
• 来源期刊: 真空电子技术
• 关键词: 陶瓷 金属 封接 应力分析
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TB756
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2021.04.11

摘要

本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题.