基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

• 作者: 谢迪 李浩 王从香 崔凯 胡永芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 三维集成封装 TGV工艺 石英玻璃 激光加工 金属化
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0709

摘要

面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向.尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中,TGV技术有着广阔的应用前景.针对石英玻璃基板,开展TGV成孔关键技术研究,突破高深宽比TGV结构的研制技术难点,成功制备了特征孔径50 μm、深宽比6∶1的石英玻璃三维封装基板,实现了垂直方向的信号传输.