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摘要:
热电分离PCB主要是通电与导热分离,互不相关,在高导热方面具有独特的效果,应用领域主要在汽车上;其制作工艺复杂,难度非常大,要求的尺寸、形状独特,文章介绍了特种热电分离PCB的制作及控制要点.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 谈特种热电分离PCB铜基板制作
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词 特种印制板 铜基板 热电分离 高铜厚板 高导热板
年,卷(期) 2021,(9) 所属期刊栏目 特种板|Special PCB
研究方向 页码范围 37-39
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.09.009
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研究主题发展历程
节点文献
特种印制板
铜基板
热电分离
高铜厚板
高导热板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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