印制电路板用三防涂层材料的研究进展

• 作者: 王军军 王贤明 吴连锋 宁亮 王波
• 来源期刊: 现代涂料与涂装
• 关键词: 印制电路板 三防涂料 涂层 去除
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 专论与综述|Review
• 页码范围: 17-20,25
• 页数: 5页
• 分类号: TQ637
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9548.2021.07.006

摘要

现代电子设备在实际服役过程中,常常需要面临高温、高湿、高盐雾等特殊腐蚀环境的侵蚀并表现出高度可靠性,因此必须使用具有防湿热、防盐雾、防霉菌的三防涂层材料对其元器件进行表面防护.印制电路板是现代电子设备的关键部件,其表面的三防保护尤为重要.简述了常见的五大类三防涂层材料各自的性能特点,重点综述了国内外研究进展,对涂层的去除工艺进行了简单介绍,指出现有研究中尚未解决的关键问题,并对其下一步研究方向进行了展望.