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高浓度硅外延纵向电阻率分布研究
高浓度硅外延纵向电阻率分布研究
作者:
尤晓杰
王银海
葛华
韩旭
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
桶式外延炉
基座
波浪形貌
纵向电阻率分布
掺杂浓度
摘要:
研究了桶式N型外延中发现的波浪形貌纵向电阻率分布现象,分析和验证了可能的影响因素(温度、生长速率、转速、挂件、掺杂浓度),得到如下结论,波浪形貌的纵向电阻率分布是在高掺杂浓度时因桶式基座面气流干扰产生的现象,且该现象通过基座面尺寸的调整可以消除.
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篇名
高浓度硅外延纵向电阻率分布研究
来源期刊
电子与封装
学科
关键词
桶式外延炉
基座
波浪形貌
纵向电阻率分布
掺杂浓度
年,卷(期)
2021,(9)
所属期刊栏目
微电子制造与可靠性|Microelectronics Fabrication & Reliability
研究方向
页码范围
73-76
页数
4页
分类号
TN305.3|O782+.7
字数
语种
中文
DOI
10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0914
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
桶式外延炉
基座
波浪形貌
纵向电阻率分布
掺杂浓度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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