酚醛树脂含量及压合次数对HDI印制电路板基板耐热性及力学性能的影响

• 作者: 陶平均 孟昭光 谢至薇 叶志 何玉定 徐学军 曾国权
• 来源期刊: 广东化工
• 关键词: HDI印制板 酚醛树脂 压合次数 耐热性 弯曲强度
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究|Experiment & research
• 页码范围: 8-9,12
• 页数: 3页
• 分类号: TQ
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1865.2021.02.005

摘要

通过调整酚醛树脂PF固化剂含量及变更压合次数,对HDI印制板基板耐热性能和力学性能进行研究.结果表明,特定PF固化剂含量,HDI基板Tg总体上随压合次数的增加先增大后减小;当PF固化剂含量为2和经5次压合后,HDI基板Tg的最大值为205 ℃;特定压合次数下热分解温度Td值随着PF含量的增加呈现先逐渐增大后减少的变化趋势;基板Td值由大到小的排列顺序为:5次压合＞3次压合＞9次压合＞1次压合＞7次压合;PF固化剂含量和压合次数对HDI印制板基板的弯曲强度均有影响,5次压合基板在各PF固化剂含量下均有最优的弯曲强度,稳定性较好.