半导体芯片结温与系统热阻构成无损检测关键技术及应用

• 来源期刊: 中国科技成果
• 年，卷（期）: 2021,（17）
• 所属期刊栏目: 成果推广
• 页码范围: 58
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1009-5659.2021.17.020

摘要

芯片作为电子系统工作的"大脑",其有源区温度过高,是导致设备故障,甚至整个航天卫星、电网系统瘫痪的"祸首".芯片有源区耗散功率和其散热路径上各层材料的热阻,是推高核心器件结温的"根源",成为国防军工、航天航空及电网等"高热"行业"自主可控"国产化战略可靠性保障的"拦路虎".研究表明:接近60％的系统失效问题源于核心器件的"热问题",微米级别芯片有源区结温常常决定着核心器件乃至航天系统的稳定性和寿命.系统中的核心器件结温,除了与自身结构有关,器件、组件、模块、散热器等散热路径上各环节及界面热阻最终都会推高其结温.因此,亟需准确、无损、快捷测量核心器件有源区结温、热阻以及散热路径各材料层热阻,保障核心器件和电子系统性能及可靠性.