关于半导体火工桥薄膜及其扩磷工艺的若干分析

• 作者: 常赫楠 张博欣 朱泓銘 程莹春 于龙成 赵晓煜
• 来源期刊: 探索科学
• 关键词: 半导体 火工桥 薄膜 扩磷工艺
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 科学与探讨
• 页码范围: 118-119
• 页数: 2页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.12270/j.2095-588X.2021.03.154

摘要

半导体火工桥薄膜及其扩磷工艺是半导体火工品生产制造的重要工艺环节,对于半导体火工品生产有非常重要的作用,一定程度上关系到工业生产的效果.本文针对半导体火工桥薄膜以及扩磷工艺生产进行了分析研究,文章中简要阐述理论半导体火工品、并对半导体火工桥薄膜生产制备工艺进行了详细的总结,总结了多晶硅薄膜制备工艺以及火工桥光刻工艺,同时也提出了半导体火工桥的扩磷工艺,对于工业生产而言起到了非常关键的作用.