电子元器件国产化应用验证结构分析

• 作者: 宁玮 张素娟 高成 韩灏然 雷喻 杨轩
• 来源期刊: 电子元器件与信息技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 结构分析 应用验证 可靠性 集成电路 芯片工艺 国产化 陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2021,（12）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与材料
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: O47
• 语种: 中文
• DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.12.017

摘要

对电子元器件国产化应用验证工作中的重要环节结构分析工作进行了剖析,阐述了结构分析工作为应用验证工作全面深入地开展及验证结论的输出提供的支撑.论述了结构分析工作所涵盖的内容,以及开展陶瓷封装元器件结构分析工作的思路和方法.列举了陶瓷封装元器件结构分析试验方法及技术手段.以典型案例的形式介绍了现阶段进行的结构分析工作,并论述了结构分析在评估国产电子元器件自主可控性、分析元器件设计合理性和评价元器件制备工艺可靠性三方面的主要应用成果.通过本文所做工作,展现了结构分析在把握国产电子元器件行业发展态势、帮助改进芯片设计制造工艺和提升元器件可靠性等方面所起到的作用,以及对将来新研电子元器件的鉴定评价工作思路的参考意义.