电解铜箔添加剂的研究现状和发展方向

• 作者: 郭立功
• 来源期刊: 中国金属通报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔电解铝与铜箔 添加剂 技术研究进展
• 年，卷（期）: 2021,（23）
• 所属期刊栏目: 行业发展
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TF811
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1667.2021.23.003

摘要

随着我国信息电子产业的不断升级,电子产品对于印刷以及电路板的设计生产工艺要求越来越高,电解金属铜箔添加技术企业需要进一步改造升级,为有效率地实现电解铜箔添加电解金属技术的工业现代化,必须对电解铜箔应用添加剂行业进行技术改革,并对未来电解金属铜箔应用添加剂的发展趋势特点进行了深入探讨,从而确定电解金属铜箔应用添加剂的发展趋势和应用特点,为今后国内铜箔电解金属铜箔添加工业电解铜箔的应用发展趋势提供参考.