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摘要:
随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色.本文对微电子3D封装技术进行了简要介绍,并着重探讨了叠层型3D封装技术的技术现状、应用范围以及发展方向等,以期为我国微电子行业的高质量发展起到一定的推动作用.
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内容分析
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文献信息
篇名 微电子3D封装技术发展
来源期刊 电子世界 学科
关键词
年,卷(期) 2021,(17) 所属期刊栏目 探索与观察
研究方向 页码范围 25-26
页数 2页 分类号
字数 语种 中文
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电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
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2-892
1979
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