印制板组件中氯离子腐蚀失效案例分析

• 作者: 张培强 甘吉松 张莹洁 朱刚 刘子莲
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板组件 氯离子 失效分析 短路 打火 改善建议
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 35-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2022.04.007

摘要

在印制板组件众多的失效中，氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例，阐述了案例背景、分析过程、失效原因和失效机理，并提出了实际可行的解决方法与改善建议，对提高产品可靠性有一定的参考价值。