IGBT铜焊盘化学镀Ni-Fe-P的制备及耐蚀性研究

• 作者: 彭娟 杜学铭 刘生发 刘俐
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Fe-P镀层 正交试验 耐腐蚀性能 工艺参数优化
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 论文|TREATISE
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2022.04.003

摘要

针对IGBT模块中铜焊盘的腐蚀问题,采用化学镀方法在铜基板表面制备了Ni-Fe-P镀层.设计正交试验研究了镀液温度、pH、Fe2+/Ni2+摩尔比对镀层成分的影响,并通过电化学腐蚀实验分析镀层的耐腐蚀性能.结果表明,对于镀层中的Fe、P含量,影响因素的主次顺序均为:pH值、温度、Fe2+/Ni2+摩尔比.不同成分的Ni-Fe-P镀层均能有效地保护铜基板不被腐蚀,且镀层中Fe含量越高,镀层的耐腐蚀性能越好.