极端温度条件下Sn基钎料焊点微观组织演变及失效机理的研究

• 来源期刊: 中国科技成果
• 年，卷（期）: 2022,（7）
• 所属期刊栏目: 科技计划成果
• 页码范围: 37-39,41
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1009-5659.2022.07.014

摘要

电子设备是深空探测器的重要组成部分.焊点在电子设备中起着机械支撑、电气连接和信号通道的作用.大量研究和应用实例表明,互连焊点是电子系统中非常脆弱的部位之一,电子系统的失效多由互连焊点的失效引起.其中,温度因可以改变焊点内应力和微观组织,是焊点失效非常重要的影响因素之一.在深空探测过程中,无热控措施的航天器电子产品要经历极端高低温的严酷环境,同时要承受多次较大范围的温度改变,导致焊点可靠性在该温度环境下遭受严重威胁.因此,深入探索极低温条件下钎料合金及焊点的力学行为,研究极低温贮存对焊点界面组织及力学性能的影响,揭示极端温度环境下电子器件焊点的组织演变规律及失效机理,为未来深空探测电子产品的设计和制造提供数据及理论支持,具有重要的科学意义.