Sn58Bi-xW复合钎料焊点微观组织及性能的研究

• 作者: 张尧成 杨莉 王国强
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn58Bi钎料 W颗粒 润湿性能 微观组织 IMC 拉伸性能
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 78-82
• 页数: 5页
• 分类号: TG40
• 字数: 2215字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.11.014

摘要

采用SEM、EDX等手段,研究了Sn58Bi-xW钎料润湿性能、组织形貌及焊点接头力学性能.结果表明:适量W颗粒可以提高Sn58Bi润湿性,随着W颗粒含量的增加,钎料的润湿性呈现先上升后下降的趋势,W质量分数为0.05%时润湿性最好,其铺展面积为132.73 mm2.W颗粒可以有效细化Sn58Bi钎料合金的微观组织,减小焊点界面IMC厚度,当W添加量为质量分数0.1%,Sn-58B钎料的微观组织最为细小,界面IMC的厚度为0.71μm,焊点的抗拉强度最高,达101.6 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张尧成	常熟理工学院汽车工程学院	27	9	2.0	2.0
2	杨莉	常熟理工学院汽车工程学院	66	44	3.0	5.0
3	王国强	苏州大学机电工程学院	18	45	4.0	6.0