SnO2添加剂对AgCuOIn2O3复合材料电接触性能的影响

• 作者: 胡晨 周晓龙 陈力 刘满门 王立惠
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 反应合成法 AgCuOIn2O3SnO2 接触电阻 抗熔焊性 电触头材料 塑性变形工艺
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 金属基和陶瓷基复合材料|Metal and Ceramic Matrix Composite
• 页码范围: 1322-1331
• 页数: 10页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20210415.001

摘要

采用反应合成法结合塑性变形工艺制备了不同SnO2含量的AgCuOIn2O3SnO2电触头材料,在JF04C触点材料测试机上对不同SnO2含量的电触头材料进行电接触实验,研究了该材料的接触电阻、抗熔焊性和材料转移特性,并通过扫描电镜对试样阴/阳表面电侵蚀下的微观形貌进行了分析.结果表明AgCuOIn2O3SnO2触头材料接触电阻小,当测试电压不超过12 V时,接触电阻随测试次数的增加呈现缓慢下降最后趋于稳定的趋势,当电压增大到18 V时,各试样的接触电阻均增大,且增幅程度不一.对于SnO2含量不变的试样,熔焊力随着测试次数的增加呈现先增大后减小的趋势,材料的燃弧能量随电压的增大而增大,随着测试次数的增加呈锯齿形波动.电接触过程材料主要为阴极转移,材料的损耗量随SnO2量的增多先增大后减小,阴/阳极触头表面呈凸凹状,且表面存在熔融金属液凝固状花样,材料转移主要以熔桥方式进行,当SnO2含量在0.5wt％～1.0wt％时,电接触性能最为优异.