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微电子制造学报期刊
出版文献量(篇)
47
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微电子制造学报
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Journal of Microelectronic Manufacturing (JoMM)是由中国科学院微电子研究所、国科大微电子学院联合创办的国际全英文学术期刊,旨在发表集成电路制造领域中从基础研究阶段到工业大规模量产阶段的研究成果,内容包括但不限于Design、Process、Metrology & Yield Control、Packaging、Materials、Equipmen...
更多
主办单位:
中国科学院微电子研究所
ISSN:
2578-3769
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
100029
地址:
北京市北土城西路3号中科院微电子研究所
出版文献量(篇)
47
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1.
Preparation of Double-sided Nanostructure Based on Soft-nanoimprinting Lithography
作者:
Axiu Cao Hui Pang Lifang Shi Man Zhang Qiling Deng
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
Double-sided nanostructure has more excellent properties in high efficiency,high yield,and high...
2.
Compressive Sensing Approaches for Lithographic Source and Mask Joint Optimization
作者:
Gonzalo R.Arce Xu Ma Zhiqiang Wang
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
Source and mask joint optimization(SMO)is a widely used computational lithography method for st...
3.
Silicon Nitride Etch via Oxidation Reaction in Fluorocarbon/Oxygen Plasma:A First-Principle Study
作者:
Du Zhang Mingmei Wang Yu-Hao Tsai
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
Conducting all-in-one etch process for 3D-NAND fabrication requires close etch rate(E/R)for SiO...
4.
A Novel High Volume Manufacturing Method for Defect-free and High-yield SiN Micro-sieve Membranes
作者:
Chao Zhao Lisong Dong Rui Chen Yansong Liu Yayi Wei
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
Micro-sieves have been widely used in medical treatment,quarantine,environment,agriculture,phar...
5.
Analysis of Current Research Status of Plasma Etch Process Model
作者:
Jiang Yan Jing Zhang Lei Qu Rui Chen Shuhua Wei Xiaoting Li Xuanmin Zhu Yanrong Wang Yayi Wei
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
This paper summarizes the status of the plasma etch process modeling research.It mainly introdu...
6.
Current Status of the Integrated Circuit Industry in China--IC Design Industry
作者:
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
China's IC industry has been flourishing in recent years,huge market demand together with gover...
7.
The Variables and Invariants in the Evolution of Logic Optical Lithography Process
作者:
Qiang Wu
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
Photolithography has been a major enabler for the continuous shrink of the semiconductor manufa...
8.
Hamamatsu’s Products for Optical Inspection,Metrology and Monitoring to Improve Yield and Accuracy for Semiconductor Processes
作者:
Chenghao Xiang Xusheng Zhou
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
Pursuing small critical dimensions(i.e.14 nm or below)and high integration bring us lots of phy...
9.
Laser-Driven Light Sources for Nanometrology Applications
作者:
Huiling Zhu Paul Blackborow
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
Laser-driven light sources(LDLS)have ultrahigh-brightness and broad wavelength range.They are i...
10.
Hard IP Core Nondestructive Testing Technology
作者:
Hua Wang Kun Yu
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
Based on the analysis of the existing hard IP core testing technology, the hard IP core nondest...
11.
Current Status of the Integrated Circuit Industry in China--IC Manufacturing Industry
作者:
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
Editorial Introduction: China's IC industry has been flourishing in recent years, huge market d...
12.
A Flexible Pressure Sensor Based on Poly(dimethylsiloxane) Nanostructures Film
作者:
Axiu Cao Chunlei Du Liangping Xia Lifang Shi Man Zhang Suihu Dang
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
This paper proposed a flexible pressure sensor based on poly(dimethylsiloxane) nanostructures f...
13.
Influence of Chemical Stability on the Fabrication of MnGa-based Devices
作者:
Jianhua Zhao Lijun Zhu
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
Ferromagnetic films of L10-ordered MnGa have shown promise not only in the applications in ultr...
14.
Current Status of the Integrated Circuit Industry in China——EDA Industry Review
作者:
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
Editorial Introduction: China's IC industry has been flourishing in recent years,huge market de...
15.
Generative Learning in VLSI Design for Manufacturability: Current Status and Future Directions
作者:
David Z.Pan Mohamed Baker Alawieh Wei Ye Yibo Lin
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
With the continuous scaling of integrated circuit technologies,design for manufacturability(DFM...
16.
Dual Micro-power 150mA Ultra LDO CMOS Regulator with Fast Startup
作者:
Hai-Shi Wang Peng Zheng
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
This paper presents a dual micro-power 150mA ultra LDO CMOS regulator,which is designed for hig...
17.
Novel Pattern-Centric Solution for Xtacking^TM AFM Metrology
作者:
Abhishek Vikram Gao Xu Guojie Chen Jian Mi Liming Zhang Pan Liu Sicong Wang
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
3D NAND(three-dimensional NAND type)has rapidly become the standard technology for enterprise f...
18.
Self-assembly of Blended PS-b-P2VP Block Copolymers
作者:
Baolin Zhang Shisheng Xiong Yu Chen
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
Directed Self-Assembly(DSA)of block copolymers(BCPs)is a promising technique for sub-10 nm nano...
19.
The Effect of Fin Structure in 5 nm FinFET Technology
作者:
Enming Shang Shaojian Hu Shoumian Chen Wenqiao Chen Yu Ding
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
In 5 nm technology node,FinFET device performance is sensitive to the dimension of the device s...
20.
A Simulation Study for Typical Design Rule Patterns in 5 nm Logic Process with EUV Photolithographic Process
作者:
Qiang Wu Shoumian Chen Yanli Li
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
5 nm logic technology node is believed to be the first node that will adopt Extremely Ultra-Vio...
21.
White Light Interference Solution for Novel 3D NAND VIA Dishing Metrology
作者:
Chi Chen Le Yang Sicong Wang Xiaoye Ding Yanzhong Ma Yi Zhou
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
In traditional 3D NAND design,peripheral circuit accounts for 20-30%of the chip realestate,whic...
22.
DFM:“Design for Manufacturing”or“Design Friendly Manufacturing”
作者:
Chan-Yuan Hu Hongmei Hu Hung-Wen Chao Wei Yuan Wenzhan Zhoul Xiang Peng Yifei Lu Yu Zhang
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
As the IC manufacturing enter sub 20nm tech nodes,DFM become more and more important to make su...
23.
Metrology Challenges in 3D NAND Flash Technical Development and Manufacturing
作者:
Jian Mi Jun Xu Sicong Wang Wei Zhang Yi Zhou
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
3D NAND technical development and manufacturing face many challenges to scale down their device...
24.
Key Process Approach Recommendation for 5 nm Logic Process Flow with EUV Photolithography
作者:
Jianjun Zhu Qiang Wu Shoumian Chen Yanli Li Yushu Yang
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
5 nm logic process is the current leading-edge technology which is under development in world-w...
25.
Current Status of the Integrated Circuit Industry in China--Overview of Semiconductor Materials Industry
作者:
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
Editorial Introduction:China's IC industry has been flourishing in recent years,huge market dem...
26.
FinFET Performance Enhancement by Source/Drain Cavity Structure Optimization
作者:
Haiting Wang Man Gu Owen Hu Wenjun Li
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
Fin field-effect transistor(FinFET)technology has been introduced to the mainstream complementa...
27.
High-Pressure Oxidation on Ge:Improvement of Ge/GeO2 Interface and GeO2 Bulk Properties
作者:
Choong Hyun Lee
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
On the basis of thermodynamic and kinetic consideration of Ge-O system,high-pressure oxidation(...
28.
Current Status of the Integrated Circuit Industry in China―Overview of the Memory Industry
作者:
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
Editorial Introduction:China's IC industry has been flourishing in recent years,huge market dem...
29.
Study on Simulation and Profile Prediction of Atomic Layer Deposition
作者:
Chen Li Jiang Yan Jing Zhang Lei Qu Rui Chen Yanrong Wang Yayi Wei
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
The Atomic Layer Deposition process(ALD)is widely used in FinFET,3D-NAND and other important te...
30.
Recent Progress of the Integrated Circuit Industry in China―Overview of the Manufacturing Industry
作者:
刊名:
微电子制造学报
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
Editorial Introduction:China's IC industry has been flourishing in recent years,huge market dem...
微电子制造学报基本信息
刊名
微电子制造学报
主编
叶天春
曾用名
主办单位
中国科学院微电子研究所
主管单位
中国科学院
出版周期
季刊
语种
ISSN
2578-3769
CN
邮编
100029
电子邮箱
jomm@jommpublish.org
电话
010-829957
网址
地址
北京市北土城西路3号中科院微电子研究所
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