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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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91. PCB外层电路的蚀刻工艺刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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92. 再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 在装饰性和PCB电镀中，酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0．035－0．070％，磷化铜（Cu3P)黑膜的生成对阳极性能具有决定性的意义。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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95. 晶圆切片刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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96. CIMS在SMT生产上的应用刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS，本文从多个方面初步探讨了如何在SMT生产上应用CIMS。
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97. 再流焊工艺技术的研究刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视，本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。
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98. 高速0201组装工艺和特性化刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是0201无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件...
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99. 超声波清洗身手不凡刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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100. 电子行业防静电措施刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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101. 军用电子装备的电磁防护新技术刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 对现代军用电子装备的电磁防护的最新技术－－抗核电磁脉冲（NEMP）与雷电电磁脉冲（LEMP）的对策技术以及防信息电磁泄露（TEMPEST）技术等进行了综述。
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102. 产品电磁兼容质量保证刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 针对目前在全国开展的电磁兼容认证这一热点问题，就如何保证产品在其设计开发阶段、生产制造阶段和销售使用阶段的电磁兼容质量作了探讨。
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103. 利用PPM质量制建立电子质量文档刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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105. 产销同步增长 效益明显改善刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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106. 话“九五”看未来刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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107. 2001年亚洲电子工业发展前景展望刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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108. 电子元件进出口贸易创新高刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年5期页码:摘要：
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109. 多层印制板层压工艺技术及品质控制刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 本文对多层印制板的层压工艺及品质控制进行了较为详细的论述。
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110. 镀覆孔的质量控制和检测方法刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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111. 陶瓷基上化学镀铜刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'－联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系，计算出铜沉积的活化能，当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'－联吡啶...
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112. 用SERA技术检测线路板锡涂层的性能刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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113. 现代PCB测试的策略刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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114. 板材补偿系数浅谈刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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115. 由PCB跨足通讯业，中国探针发展迅速刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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116. 到日本的无铅之旅刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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118. SMT生产质量控制的方法和措施刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 本文就提高SMT生产质量的一些有效措施进行了经验性总结。
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119. 表面贴装技术的发展趋势刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文对其未来的发展趋势作了初步分析。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 本文介绍了MCM－D自动光学检测系统研制过程中计算机软件的研究。MCM－D基板线条精细，布线宽度高，介质层采用透明介质，上下层图形均可见，给自动检测带来很大困难。软件着重研究了顶层图形分离、...
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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