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避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
球栅阵列封装
裂纹
芯片
有限单元分析
倒装片
断裂力学
设计工艺
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
倒装片
拉脱试验
测试方法
高加速应力试验用于倒装焊领域
可靠性试验
倒装焊
高加速应力试验
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 在FR4基板上组装倒装芯片的标准SMT工艺
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 FR4基板 倒装芯片 SMT工艺 集成电路
年,卷(期) 2001,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 25-29
页数 5页 分类号 TN405
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DOI
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研究主题发展历程
节点文献
FR4基板
倒装芯片
SMT工艺
集成电路
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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0
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