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印制电路资讯2001年第9期出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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目录
1.
光绘中遇到的问题与解决的方法
作者:
王永立
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
1-2
摘要:
2.
第六届深圳国际电子生产设备暨微电子工业展(刊中刊)
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
2-3
摘要:
3.
小议整平
作者:
张晓兵
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
3-4
摘要:
4.
超CSP的晶片级封装(刊中刊)
作者:
李桂云
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
5-10
摘要:
在人们不断地追求更小,更轻,更薄的产品动力的推动下,Tessera等几家公司自1997年以来,面对市场的挑战,开发研制出了一种超CSP的晶片级封装,这种封装是一种新型CSP封装技术,其优点之...
5.
企业与市场的关系
作者:
张锦龙
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
5-7
摘要:
6.
美国思力系统有限公司智能化的PCB企业管理软件—Pardigm系统功能简介
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
8-9
摘要:
7.
印制电路板水平电镀技术
作者:
李学明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
10-12
摘要:
8.
免洗锡膏标准工艺(一)(刊中刊)
作者:
Richard R.Lathrop Jr
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
11-12
摘要:
9.
电子组装钎料研究的新进展(刊中刊)
作者:
史耀武 夏志东
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
13-17
摘要:
随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用...
10.
印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能
作者:
方景礼
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
13-17
摘要:
通常的置换镀金(IG)液能够腐蚀化学镀镍(EN)层,其结果是形成置换金层,并将磷残留在化学镀镍层表面,使EN/IG两层之间容易形成黑色(焊)区(Black pad),它在焊接时常造成焊接不牢...
11.
超高密度组装PWB技术(刊中刊)
作者:
武文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
18-20
摘要:
12.
电子工业的丝网印刷
作者:
牟少平
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
18-19
摘要:
13.
印制电路板的电磁兼容问题
作者:
徐喧 王丽芳
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
20-21
摘要:
主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题,并说明产生问题的原因。
14.
半导体激光器在电子焊接领域的应用(刊中刊)
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
21-22
摘要:
结合实例讲述了利用激光进行无接触焊接已成为电子焊接领域中实用性强且效率高的重要手段。
15.
商用薄膜开关与军用薄膜开关
作者:
熊祥玉
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
22-26
摘要:
介绍了薄膜开关的工作原理,技术指标和应用范围,并分别论述了商用薄膜开关和军用薄膜开关的结构特征,应用环境及应用领域。同时指出,随着高科技产品的迅速发展,薄膜开关的应用范围将越来越广。
16.
美亚电子科技专访:浅谈SMT发展及市场状况(刊中刊)
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
23-24
摘要:
17.
追求共赢,南太不断提高合作关系质量(刊中刊)
作者:
朱洁
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
26-27
摘要:
18.
碳质导电印料和碳膜印制板
作者:
叶洪勋
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
27-30
摘要:
碳膜印制板价格低廉,质量稳定,尤其适用于带有按键功能的电子产品。系统介绍了碳质导电印料的特性,生产操作工艺和应用范围以及碳膜 印制板的性能,简要的制造工艺。
19.
库存危机蔓延到欧洲和亚洲(刊中刊)
作者:
兰露 欧波
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
28
摘要:
20.
“入世”在即跨国公司纷纷调整在华发展战略(刊中刊)
作者:
孙玉遐
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
29-30
摘要:
21.
应用环保型的镀覆层是发展的必然
作者:
源明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
31-32
摘要:
22.
中国产品制造中心地位日固对SMT技术要求不断提升(刊中刊)
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
31-32
摘要:
23.
MLCC企业面对市场新格局(刊中刊)
作者:
汤志强
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
33-38
摘要:
24.
无铅焊互连的板级可靠性(刊中刊)
作者:
郝宇
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年9期
页码: 
39-43
摘要:
本文主要针对无铅焊料的选择,无铅焊料的工艺性的评估,与封装和PCB耐焊接热量比较,再流焊的优点,界面,润湿,溶解,金属间化合物的特性,描述了所用焊料的物理特性,互连质量取决于再流焊条件,破坏...
印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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