无铅焊互连的板级可靠性（刊中刊）

• 作者: 郝宇
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊互连 微电子 板级可靠性 封装
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.94

摘要

本文主要针对无铅焊料的选择，无铅焊料的工艺性的评估，与封装和PCB耐焊接热量比较，再流焊的优点，界面，润湿，溶解，金属间化合物的特性，描述了所用焊料的物理特性，互连质量取决于再流焊条件，破坏性评估实例，综述了测试文件，测试方法，数据读出，标准，中断及中断的位置，用于可靠性研究的测试文件，描述开发与可靠性相关的无铅焊点特性的方法；界面（第一和第二级）的显微切片，描述中断和／或非连接特性的典型例子，为描述板级功能稳定性的极限性，实施非破坏性和破坏性测量，开发与电子测试步骤相关的检测缺陷测量方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝宇		11	4	1.0	2.0